![台積電2026年A16製程進入量產,昇陽半導體(8028)前景看旺! - 首圖](https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/mobile/4/image/2024/07/484d9fca-27aa-4096-9a8a-5eba44b2e1c1.jpg)
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焦點事件:台積電的A16製程是甚麼?
焦點個股:昇陽半導體(8028)搶攻A16製程供應鏈,營運前景看旺!
焦點事件:台積電的A16製程是甚麼?
為了應對未來大量提升的資料運算需求,台積電(2330)持續推進先進製程發展,目前台積電正在量產的是3奈米製程,進入2025年公司新一代2奈米製程也將會進入量產階段,根據台積電法說表示,目前手機、高效能運算(HPC)客戶都有針對2奈米晶片在進行討論,蘋果將再次成為首波導入台積電2奈米的客戶。2奈米製程與台積電的N3E製程相比,在相同功率下,運算速度將提升10-15%,在相同速度下,功耗將能降低25-30%。
除了兩奈米以外,台積電積極發展全新的A16製程技術,A16將導入全新技術,預計在功效、功耗兩方面都會迎來明顯升級。
台積電的A16製程技術將會採用晶背供電的技術,將超級電軌(Super Power Rail)架構鍵合在晶圓背面,使用背面導軌技術生產的晶圓,將會把訊號傳輸跟電路傳輸分開,正面傳輸訊號,背面進行供電。
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採用背面供電技術,晶圓的正面就會有更多訊號線路佈線空間,進一步提升訊號傳輸速度,實現晶片功效的全面提升。根據台積電表示,A16製程與N2P製程相比,在相同功率下,運算速度將提升8-10%,在相同速度下,功耗則會下降15-20%,更好的功效及功耗表現,將讓更多高效能運算(HPC)客戶轉向使用這項最新製程。
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A16製程的流程如下:
- 為了將超級電軌鍵合到晶圓背面,需要先對晶圓背面進行打磨薄化,讓晶圓薄到將近可以接觸電晶體,在打磨過程中會需要鑽石碟等打磨工具,台灣相關供應鏈為中砂(1560)。
- 因為晶圓打磨後,晶圓的剛性會大打折扣,因此在打磨完後,會需要在晶圓背面鍵合一片承載晶圓。這樣的情況承載晶圓廠昇陽半導體(8028)將會受惠,天虹(6937)設備具備晶圓鍵合、解鍵合技術,也將搶進此波商機。
台積電法說表示,A16製程將在2026下半年進入量產,目前趨勢前景明確,台積電法說會後激勵承載晶圓廠昇陽半導體股價再度轉強,上漲5.1%成功收復五日線。
焦點個股:昇陽半導體(8028) 搶攻A16製程供應鏈,營運前景看旺!
昇陽半導體(8028)為台灣產能最大的再生晶圓廠,公司營收主要來自再生晶圓、薄化晶圓兩大業務,再生晶圓營收佔比高達75%。昇陽半導體目前新竹廠的月產能為40萬片,預計台中廠第二期到年底前的月產能可以提升至20萬片,產能將提升超過3成。
再生晶圓主要應用在晶片測試過程中,主要用在製程監控(Monitor Wafer)及檔片(Dummy Wafer),檔片能提升製造設備初期製造過程的穩定性,在晶圓製造及測試過程中非常重要,此外,透過研磨處理回收加工後的晶圓將能被重複使用,因此,會有效降低晶圓製造的生產成本。
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因為再生晶圓可以提升製造過程的穩定性,因此在製程換代時,需求將同步上升,隨台積電即將量產兩奈米,相關產品迎來拉貨潮,昇陽半導體預計進入下半年,公司的兩大業務再生晶圓、薄化晶圓營收將逐季走揚。
除了再生晶圓外,昇陽半導體成功開發承載晶圓新技術,2奈米開始因為要採用晶背供電,需要將晶圓打磨後鍵合一片承載晶圓,也因為技術發展下,此需求將會成為剛性需求,同時又是全新產品線的情況下,承載晶圓將會是昇陽半導體的全新成長動能。
目前昇陽半導體的承載晶圓仍在驗證階段,若是認證通過產品開始出貨,更高單價的承載晶圓將會大幅提升公司營運表現。
昇陽半導體2024上半年累計營收為15.6億元,年減12.5%,但6月營收年減率出現放緩,下半年半導體產業進入旺季,昇陽半導體營收表現有望進一步走揚,靜待承載晶圓通過認證,營運將迎來開花結果,呈現爆發式增長!
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