【新實支上架】手上只有副本理賠實支的保戶 現在買這2張可拿到2筆理賠金

財經事
By 鏡週刊
發布時間:2024-10-05 14:30:00

新版實支醫療險陸續上架,都強調要拿正本醫療收據、採差額理賠方式,如此一來,保戶就完全沒機會如過往有副本理賠時、可拿到2筆以上理賠金了嗎?並不是如此。手上僅有一張副本醫療收據理賠保單的保戶,能投保新光、台新等兩家壽險公司,因為此兩家能當保戶第二家醫療險公司,等於可拿2筆理賠金。

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金管會去年底宣布,要將醫療險回歸損害填補原則,不讓消費者靠生病賺錢,改採差額理賠的方式,此話一出,讓許多能用醫療收據副本理賠的住院醫療實支險,短期密集下架。今年以來,保險公司陸續上架新版住院醫療實支險,都要求正本理賠。

但這樣保戶就沒辦法正本、副本搭配雙實支,拿到兩份理賠金嗎?並不見得,手上只有副本理賠實支險的保戶,還是能搭到雙實支。

過去有數家壽險公司的實支險,能接受醫療收據副本理賠,意思是,若保戶有一張正本收據理賠、一張副本收據理賠的保單,能拿到2筆理賠金。例如,單次醫療支出是10萬元,保戶有機會能拿到20萬元的理賠金,多出來的10萬元就能自行運用。

但醫療險改革後,現在實支險不僅只有正本收據理賠,並採差額理賠,以上述案例,保戶若有2張醫療實支、都要求正本理賠,假設第一張理賠8萬元,剩餘的2萬元會由第一家壽險公司開出差額證明,由保戶向第二家保險公司申請理賠,保戶最多就是拿到10萬元理賠金。

不過,新光人壽的新呵護安心住院醫療健康險、台新人壽10月1日上市的備感安心住院醫療費用健康險兩張,能接受當保戶的第二家正本醫療險,意思是,若保戶現在只有一張能副本理賠的實支險,可再投保這兩家的醫療實支險,一樣能採全額理賠的方式,拿到2筆理賠金。

檢視目前上架的實支商品中,台新人壽的備感安心實支險應是條件最佳的一張,不僅住院手術、雜費額度最高能有50萬元,且門診手術額度也有10萬元,40歲女性年繳保費是9527元,與過去費率相差不多。

過去,全球人壽、台灣人壽、遠雄人壽、台銀人壽等多家保險公司都有發行過能採用副本醫療收據理賠的實支險,若當初買到這些壽險公司發行的保單,在去年底停售潮中也沒有補買實支險的保戶,若盤點後覺得還有需要,就能先選購此兩家的實支險。

而若手上已經有一張正本收據理賠的保戶,想要加強保障、幫自己再買一張保單,也一樣能買進現在架上的保單,只是買進兩張都是正本理賠的實支險,是採差額理賠的方式,效益不大。


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台積電第三季法說會將至!看好這兩檔概念股訂單滿手!

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發布時間:2024-10-05 16:00:00

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文章架構:

  1. 黃仁勳:「Blackwell晶片需求很瘋狂!」
  2. 台積電第三季法說會將至,市場關注這些!
  3. 產能擴充如火如荼,CoWoS先進封裝未來怎麼走?
  4. 優先關注這兩檔設備股!

 

黃仁勳:「Blackwell晶片需求很瘋狂!」

近日黃仁勳接受美國財經頻道《CNBC》採訪表示,目前最新一代的Blackwell架構AI晶片已進入投產,且市場對於Blackwell的需求相當瘋狂,有如失去理智一般,尤其大客戶微軟(Microsoft)、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)等大型AI科技廠,大家都想成為第一個拿到貨的!這次的發言無疑為市場注入一劑對於AI發展的強心針,其中黃仁勳也提到Blackwell架構的AI晶片計畫進展順利,市場預期新架構的GB200伺服器將在11、12月小量出貨,明年開始放量貢獻!

如觀察四大CSP科技廠的最新一季法說會的資本支出預期,幾乎大部分的資本支出都投注於雲端與AI相關業務上,其中微軟上修全年預期幅度達6.3%,Meta也上調逾4%。雖然目前在AI上投資回報稍未及時反映在科技大廠的營運表現上,但比起過度投資帶來的風險,在這波AI浪潮中失去一席之地情況的發生更令他們害怕,整體來看,這些科技大廠的AI硬體軍備競賽離結束可能還有一段距離。

圖片來源:CMoney研究團隊整理

 

台積電第三季法說會將至,市場關注這些!

台積電最新一季的法說會將在10/17日登場,回顧上一次法說會(7/18)對於第三季的預估,公司看好在產能利用率及成本控管優勢下,毛利率上揚至53.5%-55.5%。資本支出方面,將2024年資本支出上修至300億美元至320億美元,其中有70~80%的錢用於先進製程的產能擴充。隨後一個月台積電即宣布,以171億元取得群創(3481)的南科四廠的5.5代廠房,將用於貢獻先進封裝中CoW中的產能,足以見得積極建廠的台積電,仍在透過其他方式來追加產能擴充,CoWoS供不應求的情況比想像中嚴峻許多!

展望10/17日的法說會,目前市場仍持續關注(1)大客戶在AI晶片上的需求與整體產能概況;(2)對於2024年及2025年的資本支出預期;(3)公司觀察到的產業狀況,對於AI在明年的展望如何?整體來看,市場仍專注於AI產業整體的延續性,藉由AI產業鏈的上游台積電,一窺未來發展!

 

產能擴充如火如荼,CoWoS先進封裝未來怎麼走?

我們知道AI浪潮的核心即是AI晶片這一塊,台積電目前在全球的晶圓代工市佔率已突破6成,與AI晶片掛鉤最大的先進製程與CoWoS封裝這塊更難有對手,獨佔市場最大地位。根據上次法說會,即使產能在2024年與2025年都維持超過100%的速度成長,公司仍認為要到2026年供不應求的狀況才會出現緩解。另外,市場預估至2025年底台積電CoWoS月產能將來到7~7.5萬/月(目前約為3.5萬/月),但這僅僅只滿足輝達...

 

但這僅僅只滿足輝達80%的需求(還未考慮其他客戶情況)。因此,CMoney研究團隊認為在持續擴產下,台積電2025年資本支出將上看至350億美元,進一步為CoWoS設備股帶來源源不絕的訂單,抬升後市營運表現。日前甚至傳出萬潤(6187)更因產能利用率滿載訂單消化不完,從而委託惠特(6706)代工,市場盛況可見一斑。

 

優先關注這兩檔概念股!

考慮到CoWoS供不應求的狀況將持續至2026年,我們認為目前志聖、弘塑兩檔設備股能做為優先關注的公司!

 

烘烤設備廠-志聖(2467)

志聖是G2C聯盟一員,同時擁有PCB與CoWoS烘烤設備雙題材,受惠於今年先進封裝需求強勁,目前半導體營收業務占比擴大至33%(去年為17%),成為主要營收貢獻來源。

烘烤設備主要是用在晶片端製作,在晶圓進行光刻前後,將晶圓送進烘烤設備進行前烘、後烘,可以說只要是晶片製造都離不開烘烤設備,也帶動志聖訂單源源不絕到來。隨著設備交機潮,加上東南亞PCB廠的擴建,目前志聖在訂單已突破20億元,未來在台積電CoWoS擴產,及FOPLP題材帶動下,評價還有提升空間!

技術面方面,志聖目前股價量縮在季線之上整理,中長期均線維持上揚,目前等待台積電進一步指示,看好後市進一步爆發!

志聖1~8月營收來到31.49億元,年增36.8%,根據籌碼K線-APP預估,9月營收將大幅成長51.6%,挑戰成為全年單月營收次高!

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圖片來源:籌碼K線APP

 

濕製程設備廠-弘塑(3131)

弘塑是CoWoS設備族群中的股王,與辛耘(3583)同為台積電濕製程設備的供應商,同時擁有子公司添鴻科技,提供濕製程清洗的化學藥劑產品。目前濕製程設備的最大年產能接近100台,在CoWoS設備訂單不斷湧入下,新竹新廠房將在2024年底完工,並在2025年7月投產,預估能再提升2成的總產能,在未來挹注營運!

觀察弘塑今年第二季的合約負債部分,目前已達到新高水準14.3億元,訂單上看至2025年第二季!未來隨著客戶驗收設備產品後,加上化學產品隨著封測產業復甦,整體營收有望再創新高,2025年將是弘塑營運大爆發的一年。

技術面方面,弘塑目前股價謹守季線之上,今年以來沒有破季線紀錄,可以說只要拉回皆是買點,回顧8/5日台股大通殺,台積電跌停那時,它還能獨自收紅,可見買方相當看好期表現,建議投資人逢低佈局!

弘塑1~8月營收來到25.20億元,年增13.67%,根據籌碼K線-APP預估,9月營收將持續穩健成長,來到3.39億元!

描述: C:\Users\user1\Downloads\S__26492940_0.jpg

圖片來源:籌碼K線APP

 

日月光投控(3711)、均豪(5443)、萬潤(6187)、均華(6640)、中砂(1560)、由田(3455)、京鼎(3413)

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