記者高兆麟／綜合報導
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輝達（NVIDIA）創辦人暨共同執行長黃仁勳日前在香港科技大學受訪時透露，會盡快驗證三星的AI記憶體晶片，並證實正在檢視三星供應的8層與12層堆疊高頻寬記憶體「HBM3E」。三星今日在韓股開盤表現轉好，早盤漲逾3%。
至台北時間25日上午8點10分左右，三星股價一度報57600韓元，漲幅超過3%。
《彭博社》、《BusinessKorea》等多家外媒報導，黃仁勳說NVIDIA正在考慮接收三星電子第五代高頻寬記憶體 (HBM)（稱為 HBM3E）的8層和12層版本。
三星在第三季財報電話會議上表示，他們目前正在批量生產和銷售8層和12層HBM3E，並補充，他們在完成重要階段方面取得了重大進展。對主要客戶進行品質測試，預計第四季度將擴大銷售。
不過，彭博社報導，黃仁勳在最近的第三季財報電話會議上討論內存供應商時並沒有提及三星電子，而是提到了SK海力士和美光。
目前，NVIDIA的HBM供應大部分來自SK Hynix。
