圖/shutterstock

*德州儀器財報季度、年度表達方式為： FYQ1：1 – 3月、FYQ2：4 – 6月、FYQ3：7 – 9月，FYQ4：10 – 12月，內文省略FY

德州儀器營運體質穩健，終端應用發展持續推動營收成長，建議逢低買進

德州儀器自轉型後便受惠於科技發展趨勢，終端應用增加不斷推升公司業務規模，嚴格的品質要求、產品多樣化與多年累積的先行者優勢也使其擁有寬廣的護城河，在伴隨產業趨勢成長的同時亦可避免激烈的同業競爭，自2014年開始營收、營益率連年攀升，印證了公司轉型策略的成功。

車用半導體滲透率增加、物聯網裝置佈建、美國政府積極推動基礎建設方案推升類比IC需求，我們看好德州儀器身為類比IC產業龍頭，將持續受惠於終端市場發展，樂觀看待後續營運表現。

預估德州儀器2021年營收180.6億美元(YoY +25%)，EPS 為8.03美元創下歷史新高；2022年營收190.7億美元(YoY +9%)，EPS 為8.98美元再創新高；考量市場供應吃緊狀況有望於2022年逐步緩解，且當前股價本益比已位於歷史區間上緣，因此以預估2022年之EPS，採較保守的26倍本益比推估，目標價233美元，建議逢低買進。

Texas Instruments德州儀器，半導體產業先驅，全球最大類比與嵌入式晶片製造商

德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）為全球第四大半導體企業，是歷史最悠久的科技企業之一，也是世界上最大的類比與嵌入式晶片製造商，市佔率接近2成，規模是第二名的近㇐倍之多，儘管近年業界持續有收購合併動作，德州儀器的產業龍頭地位仍難以撼動。

德州儀器的終端應用領域涵蓋工業、汽車電子、馬達控制與消費性電子，產業應用相當廣泛，以工業應用占超過3成為最大宗，汽車與個人電子兩大產業次之皆占約2 成，此外尚有通訊設備、企業系統等。

德州儀器的終端產業應用相當廣泛

資料來源：德州儀器

德州儀器銷售遍佈超過 10 萬個客戶，其中 1／3 收入來自於前 100 大客戶，顯示其銷售不偏重於少數客戶中，營利模式為替其它解決方案供應商提供簡單易上手的設計開發工具及軟硬體支持，組成生態系共同開發產品，完善的售後服務亦為客戶選擇德州儀器的主要考量之㇐，德州儀器的事業部門與產品分類主要包括 :

類比 IC業務( Analog IC ) ， 約佔整體營收75%

• 類比IC產品可分為電源（Power），訊號鏈（Signal Chain）、和高產量產品（High Volume）， 電源產品用於管理電子設備中的電源，訊號鏈產品用於改變訊號型式，高產量產品包括整合的類比IC與邏輯IC，一般銷往消費性電子、工業或汽車市場。
• 德州儀器的類比IC產品生命週期⾧且多樣化，從設計到導入終端都有完整的解決方案，已經供應於幾乎所有產業，現階段主要的應用產業為車用及工業。

嵌入式處理業務( Embedded Processing ) ， 約佔整體營收18%

• 嵌入式處理器可分為微處理器（MCU）與處理器（Processors）， 由於僅針對特定功能設計，指令集相對電腦或手機的處理器少很多，企業通常專注於降低產品體積和成本，提升可靠性和效能。
• 德州儀器嵌入式的處理業務優勢在於研發經驗與技術領先業界，能協助 IC 系統設計人員簡化設計邏輯、縮短產品上市時間，從而減少潛在的整體開發和系統成本。
• 近年德州儀器嵌入式處理業務成長驅動要素主要來自車用娛樂系統相關需求，目前布局方向為拓展應用範圍，包括工業及物聯網。

摒棄競爭激烈的數位IC市場， 聚焦資源於利潤較佳、門檻更高的類比IC業務

數位IC隨著製程演進，產品生命週期越來越短，投入製造與設計的廠商眾多，在諸多廠商不斷追逐能耗、效率、製程轉換之下，產品毛利率不斷下滑，且新一代製程的研發、建廠、製造機台費用不斷上升，近一步壓縮廠商的獲利空間。反觀類比IC，其功能為處理如聲音、光線、溫度、濕度、震動等以類比形式存在的訊號，品項繁多、設計複雜且較不具通用性，潛在競爭者難以進入市場，相較於數位IC強調速度提高與成本降低，生命週期僅 1～2 年，類比IC產品生命週期往往可達 10 年以上，故獲利與毛利都較數位IC穩定。

類比IC與數位IC之比較

資料來源：工研院

德州儀器在 2G 時代曾是全球最大的手機基頻晶片供應商，市佔率曾高達 40% 以上，然而高通（QCOM）掌握的CDMA傳輸規格於 3G 時代成為全球主流，逐漸取代德州儀器的龍頭地位，德州儀器在 3G 時代已屈居市佔率第三名， 4G 時代後則退出於手機基頻晶片市場。

高通(QCOM)、Intel (INTC)續擁其在手機晶片及數位IC的基礎優勢，德州儀器發展空間倍受壓迫，因此決定積極轉型，於2009 年出售競爭激烈且毛利率低的手機晶片部門，避開已邁入紅海市場的數位IC市場，將資源聚焦於類比IC與嵌入式處理業務。

德州儀器聚焦類比IC業務，至2020年已占總營收的75%

資料來源：德州儀器2020年報

轉型成效顯現，市占率穩坐類比IC龍頭，營收、利潤率連年攀升

自德州儀器在2009年出售手機晶片部門，將企業經營策略轉向類比與崁入式晶片領域以來，德州儀器在類比IC的全球市佔率從 2006 年的 14% 成長到 2020年的 19% ，穩坐全球類比IC供應商龍頭地位，就營收規模來看，德州儀器遙遙領先第二的亞德諾，兩者有近1倍的差距，2020年營收成⾧幅度達6%，為 Top 10 業者中排名第三。

德州儀器於類比IC產業市占率接近2成

資料來源：IC Insights

汽車、工業大量導入半導體應用，類比IC供應緊俏，與其他同業相比，德州儀器一項巨大的優勢在於其自有廠房（10座晶圓廠、7座組裝測試廠），產能支應更具彈性且產品交期穩定，隨著德州儀器於21Q2收購美光的Lehi工廠，預期自有生產率於2022年將從當前的80%提升至85%，有助公司生產成本降低及長期業務增長。依靠嚴格的品質要求、穩定的產能支應及完善的產品線，德州儀器產品頻頻打入車廠供應鏈及工業物聯網市場，營收、自有現金流、股利連年攀升，印證了公司轉型策略的成功。

德州儀器股利成長高達CAGR 26%

資料來源：德州儀器

此外相較於數位IC廠商陷於製程推進競賽，必須不斷擴大資本支出以生產更快、更小的晶片，沒有足夠時間攤平建廠與購買新機台的成本而導致利潤率降低，類比IC由於產品週期較長，無需專求快速的製程演進，且工業及汽車應用一旦打入相關供應鏈，便因為高昂的轉換成本而較難以被替換，德州儀器因此可以將製程及產品來回打磨，提升品質以保持高利潤率，公司毛利率、營業利益率與淨利率自2014 年後不斷創下新高。

德州儀器獲利能力不斷上升，三率接連創高

資料來源：IC Insights

車用、工業市場發展推升類比IC需求，德州儀器享有優勢產業定位

自從德州儀器退出手機市場轉向類比IC後，便將發展方向聚焦於工業及汽車產業，2021年全球進入後疫情時代，包括通訊、汽車、工業、消費性電子等市場持續成長，汽車產業度過2020年第二季因新冠肺炎疫情影響的低基期，整體車市復甦與電動化進程持續，ADAS、電動車與車用電子商機邁入高速成長期。根據 IC Insights 近期的IC 市場預估，2021 年車用 IC 市場將增長至 436 億美元， 預估2017 年至 2021 年的 CAGR(年複合增長率 ) 為 12.5%，成長幅度為六大終端之首。

車用IC市場成長速度為IC終端之首

資料來源：IC Insights

在工業市場方面，隨著 IoT技術快速發展，工廠設備中的連接、感應裝置數量大幅增加，帶動類比IC需求不斷攀升，根據IoT Analytics 預測，全球物聯網市場規模將在 2025 年成長至1 兆 5,670 億美元，預估2017 年至 2025年的 CAGR為 39 %。並且近期美國政府積極推動基礎建設方案，聚焦交通、網通、電力設施領域，將進一步推升通訊、工業用類比IC需求，包括德州儀器在內的美國IDM廠商都將受惠於此政治因素。

物聯網市場規模快速成長，將推升類比IC需求上升

資料來源：IoT Analytics

新冠疫情加速半導體產業發展，類比 IC市場規模快速成長

類比IC因其不可替代性，歷年需求穩定，然2020年新冠肺炎疫情帶來宅經濟效應，使得居家辦公與遠距教學模式興起，筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升，帶動類比IC需求大幅提升。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預估，2021年全球半導體將成長25%至5,509億美元，2022年將再成長10.1%至6,065億美元，其中類比IC預估2021年成長29.1%至719億美元，成長幅度僅次於記憶體和感應器IC，2022年則將再成長6.8%至767億美元。

德州儀器身為類比IC業界龍頭，在具有較佳議價能力的同時，完善的產品線也使其能及時滿足市場上的各種需求，我們看好德州儀器類比IC業務成長將超過市場平均水準，於2021年達到年成長率近30%，2022年達到年成長率5-10%。

WSTS預估類比IC 2021年將成長近3成

資料來源：WSTS

21Q2財報優於預期，車用、工業需求強勁持續帶動營收成長，EPS 2.05美元

受惠工業、汽車市場需求續強，類比IC中的PMIC(電源管理IC)、嵌入式運算中的MCU(微控制器)等產品拉貨動能強勁，帶動營收增長超出市場預期（高於市場共識 5%）。德州儀器21Q2營收45.8 億美元(QoQ +7％/ YoY +42%)，其中類比IC營收34.6 億美元(QoQ +6％/ YoY +42%)，佔營收比重 76%，嵌入式業務營收7.8億美元(QoQ +2％/ YoY +43%)，佔營收比重 17%；毛利率 67.2%，營業利益率 48.3%，稅後淨利19.3億美元(QoQ+10％/ YoY+40%)，單季EPS 2.05美元創下歷史新高。

德州儀器於21Q2收購了美光(MU)的 Lehi 工廠，將成為公司自 DMOS6、RFAB1、RFAB2 後的第四座自有晶圓廠，用於生產45-65奈米類比IC與嵌入式產品，預期將於 2022年投產，22H2開始貢獻產能，市場估計德州儀器內部生產比例將從目前的 80%上升至 85%以上，有助公司生產成本降低及長期業務增長。

21Q2營收、利益率皆優於市場預估

資料來源：德州儀器

展望21Q3，終端應用需求續強，惟營收基期墊高，預期成長幅度較21Q2收斂

市場終端需求續強，車市熱度尚無退燒跡象，且車用晶片缺貨狀況預期將至22H2才有望緩解，工業、通信設備持續受惠於5G基建在美國的普及與物聯網裝置數上升，惟由於21H1營收基期墊高，預期21H2營收與獲利增長回歸常態，德州儀器亦給出偏保守的21Q3財測，預期營收成長幅度將較21Q2收斂，僅低個位數成長。

預估21Q3類比IC營收35.7美元(QoQ +3% / YoY +25%)，占總營收76%；嵌入式業務營收7.9億美元(QoQ +1% / YoY +15%) ，占總營收17%；合計營收46.7億美元(QoQ +2% / YoY +22%)，毛利率67.2%，稅後淨利19.69億美元(QoQ +2% / YoY +45%)，EPS 2.10美元創下歷史新高。

德州儀器營運體質穩健，終端應用發展持續推動營收成長，建議逢低買進

車用半導體滲透率增加、物聯網裝置佈建推升類比IC需求，美國政府積極推動基礎建設方案，也將進一步使類比IC市場規模增加，德州儀器穩坐類比IC產業龍頭，將持續受惠於終端市場的發展。預估德州儀器2021全年營收180.6億美元(YoY +25%)，毛利率66.5%，稅後淨利75.4億美元(YoY +35%)，EPS 8.03美元創下歷史新高。

德州儀器自轉型後便受惠於科技發展趨勢，終端應用增加不斷推升公司規模，對產品嚴格的品質要求與多年累積的先行者優勢也使其擁有寬廣的護城河，在伴隨產業趨勢成長的同時亦可避免激烈的競爭，我們持續看好公司後續營運表現。預估德州儀器2022全年營收190.7億美元(YoY +9%)，毛利率66.9%，稅後淨利83.4億美元(YoY +11%)，EPS 8.98美元再創新高。

考量市場供應吃緊狀況有望於2022年逐步緩解，且當前股價本益比已位於歷史區間上緣，因此以預估2022年之EPS，採較保守的26倍本益比推估，目標價233美元，建議逢低買進。

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